خمیر سیلیکون 60gr برند Kafuter

خمیر سیلیکون 60gr برند Kafuter:

خمیر سیلیکون یا خمیر حرارتی Kafuter K-5211 رابط انتقال حرارت از روی انواع چیپ های الکترونیکی و کامپیوتر به روی خنک کننده (heat sink) است. این رسانای گرمایی بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌ سینک هستند.

توسط این خمیر گرما میان پردازنده و هیت‌ سینک جابجا شده و باعث کارکرد بهتر پردازنده می شود. این خمیر زمانی‌که بر روی پردازنده یا هیت‌سینک شما قرار می‌گیرد کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت‌سینک شما قرار دارد را پر می‌کند، زیرا هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و درنتیجه عملکرد ضعیف سیستم خنک کننده می‌شوند.

مدل K-5211

خمیر سیلیکون یک رسانای گرمایی بسیار خوب است و در اینجا به عنوان رابط حرارتی عمل می‌کند و تا صد برابر هوا قادر است گرما را منتقل کند.

Uses

Thermal paste is used to improve the heat coupling between different components. A common application is to drain away waste heat generated by electrical resistance in semiconductor devices including power transistors, CPUs, GPUs, and LED COBs. Cooling these devices is essential because excess heat rapidly degrades their performance and can cause a runaway to catastrophic failure of the device due to the negative temperature coefficient property of semiconductors.

Factory PCs and laptops (though seldom tablets or smartphones) typically incorporate thermal paste between the top of the CPU case and a heat sink for cooling. Thermal paste is sometimes also used between the CPU die and its integrated heat spreader, though solder is sometimes used instead.

When a CPU heat spreader is coupled to the die via thermal paste, performance enthusiasts such as ovrclockers are able to, in a process known as “delidding”,pry the heat spreader, or CPU “lid”, from the die. This allows them to replace the thermal paste, which is usually of low-quality, with a thermal paste having greater thermal conductivity. Generally, liquid metal thermal pastes are used in such instances.

: مشخصات فنی